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6通道 1270-1390nm,典型插损1.0dB, FC/APC, LC/APC,自由空间结构 CWDM Mux Demux 粗波分复用器件,单侧出纤,光路无胶,中心波长精准可调,可伐材料外壳,激光焊接封装,

发布时间:2025-03-20 信息有效期:180天 浏览:2376举报
6通道 1270-1390nm,典型插损1.0dB, FC/APC, LC/APC,自由空间结构 CWDM Mux Demux 粗波分复用器件,单侧出纤,光路无胶,中心波长精准可调,可伐材料外壳,激光焊接封装,
  • 信息分类:光无源器件 - 波分复用器件
  • 所在区域:浙江省 - 杭州市
  • 有效日期:180天
  • 信息类型:产品信息
  • 杭州富光科技有限公司

  • 联 系 人:钭佳江
  • 联系电话:0571-81602497
  • 联系传真:0571-81602496
  • 电子邮件:sale@future-optics.com
信息详情

富光科技6CH UC CWDM Mux demux device是一款封装尺寸为21x15.5x6.5mm,典型插损为1.0dB的新一代绿色粗波分复用器件,它由富光科技自由空间结构微光学制造平台推出,具有超低插损、超小封装尺寸、超高可靠性和超宽温度范围的运行特性,与传统三端口技术的CWDM器件相比较体积缩小到五十分之一、插损减少一半以上;与双侧出纤的CCWDM器件相比,光程更短、热应力分布更均匀,提高了多通道产品的可靠性,使得器件能够满足工业温度的运行条件;采用可伐材料激光焊接微光学封装工艺,抗侧拉光纤保护设计,确保器件能够在苛刻的环境下使用。根据客户性能指标要求进行设计和定制。

产品优势:基于光学薄膜滤波和自由空间技术,采用专利3D结构设计和微光学封装工艺,满足光器件向更高密度、更优性能指标和更低功耗的绿色低碳发展趋势。覆盖4到18通道的粗波分复用器件。

产品特性:超低插损、超小尺寸、超高可靠性、高隔离和波长精度、光路无胶、按需配置升级端\扩充端\监控端\附加通道。

产品应用: 第一,服务于网络集成商,代替传统三端口器件的波分功能,广泛应用于接入网、城域网、6G卫星网、数据中心网和有线电视网的绿色无功耗带宽升级和上载下载;第二,服务于光模块制造商,借助微光学封装的特性,把波分器件集成到收发模块内。


特点/Features:

• 低插入损耗/Low Insertion Loss • 高隔离度/High Isolation • 高波长精度/High wavelength accuracy • 无环氧树脂光路/Epoxy-Free Optical Path • 快速通道可用/Express Channel Available • 符合标准Telcordia 1221 Qualified


应用/Applications:

• 宽带网络/Broadband Networks • 光分插复用/Optical Add/Drop Multiplexing • 城域网络/Metro Networks • 有线电视系统/CATV Systems   • 数据中心/Data Center  


技术指标/Specifications:

参数/Parameter

Unit

Specifications

通道数/Number of channels

CH

6

工作波长/Operating wavelength

nm

1260~1620

中心波长/Center wavelengths

nm

1271~1611 or 1270~1610

通道间隔/Channel spacing

nm

20

通道宽度/Pass bandwidth

nm

lc ± 6.5

最大插损/Insertion loss(max)

dB

≤1.2

典型插损/Insertion loss(typical)

dB

≤1.0

波长热稳定性/Wavelength thermal stability

nm/

≤0.002

相邻通道波长/Adjacent channel isolation

dB

≥30

非相邻通道波长/No-adjacent channel isolation

dB

≥40

回波损耗/Return loss

dB

≥45

一致性/Directivity

dB

≥50

偏振相关损害/PDL

dB

≤0.2

通带波纹/Passband ripple

dB

≤0.5

承受光功率/Power handling

mW

≤500

光纤类型/Fiber type

-

ITU-T G657 A2

尾纤类型/Pigtail type

-

0.9mm white loose tube

运行温度/Operating temperature

°C

-40~+85

储存温度/Storage temperature

°C

-40~+85

封装尺寸/Footprint dimension (LxWxH)

mm

21*15.5*6.5 or 21*15.5*5.95

尾纤长度/Pigtail length

m

≥1.0


    关键字工业 温度 运行 激光 焊接 封装 材料 外壳 中心 波长 器件 Demux Mux CWDM 自由 空间 结构 LC APC FC 0dB
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