富光科技8CH UPG UC LWDM是一款8通道带升级端的微型LWDM波分器件，其封装尺寸为30*16*6.5mm，典型插损为1.3dB，它利用TFF光学薄膜滤波片技术，采用三维自由空间光程压缩结构的专利设计。与标准三端口器件相比较，其封装体积缩小到五十分之一，其插损值减小到二分之一。采用热应力控制结构设计提高了产品的可靠性，使得器件能够满足工业温度的运行条件；壳体封装采用可伐材料激光焊接工艺，确保器件能够在苛刻的环境下使用。
产品特点：
Ø超低插损，8+1通道的典型插损值小于1.4dB，为发射器节约功率预算；
Ø超小封装体积，典型的器件厚度为5.90mm，满足6.0mm厚度的机箱间隔；
Ø波长精度高，可以单个通道精细调节；
Ø超工业温度范围运行，满足无温控环境运行；
Ø激光焊接封装，单侧出纤结构，便于安装。
产品应用：
Ø集成到各类标准和非标准LWDM高速收发模块中；
Ø适用于点对点的LWDM网络系统；
Ø5G前传网络；
Ø-40℃～85℃的工作温度范围，适应各类无温控的LWDM PON网络，起到低碳节能作用；
Ø采用耐腐蚀的不锈钢壳体封装，满足其他苛刻的使用环境。
技术指标：
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Parameter |
Unit |
Specifications |
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Channel number |
CH |
8+upgrade |
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Channel spacing |
Hz |
800G |
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Operating wavelength range |
nm |
1260~1360 |
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Channel center wavelength |
nm |
1277.89,1282.26,1286.66,1291.10,1295.56, 1300.58,1304.58,1309.14,or ITU |
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Pass bandwidth |
nm |
±1.1 |
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Insertion loss(max) |
dB |
≤1.8 |
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Insertion loss(typical) |
dB |
≤1.4 |
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Wavelength thermal stability |
nm/°C |
≤0.002 |
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Adjacent channel isolation |
dB |
≥30 |
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Non-adjacent channel Isolation |
dB |
≥40 |
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Return loss |
dB |
≥45 |
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Directivity |
dB |
≥50 |
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PDL |
dB |
≤0.2 |
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Passband ripple |
dB |
≤0.3 |
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Power handling |
mW |
≤500 |
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Pigtail type |
- |
0.9mm white loose tube |
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Operating temperature |
°C |
-40~+85 |
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Storage temperature |
°C |
-40~+85 |
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Connector type |
- |
None |
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Footprint dimension (LxWxH) |
mm |
30*16*6.5 or 30*16*5.95 |
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Pigtail length |
m |
≥1.0 |
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