富光科技8CH UC LAN-WDM Mux Demux 波分器件是一款封装尺寸为21x15.5x6.5mm,典型插损为1.4dB的微型化LAN-WDM波分复用器件,它基于TFF滤波片和自由空间技术,由富光科技微光学制造平台推出,借助富光科技多层结构无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计,使得该工业级LAN-WDM Mux Demux器件具有超低插损、超小封装尺寸、超稳定可靠性和超宽温度范围的运行特性,与传统三端口技术的LAN-WDM器件相比较,体积缩小到五十分之一、插损减少一半以上;与AWG技术的LAN-WDM器件相比较,有更高的通道一致性、更高的隔离度和更高的热稳定性。确保器件能够在冲击振动、高温高湿和盐雾污染等苛刻环境下部署使用。该8CH UC LAN-WDM Mux Demux 波分器件的工作波长全部位于低色散的O波段,无需提供色散补偿,节约运行成本。
技术优势:该工业级LAN-WDM Mux Demux器件采用富光科技3D光程压缩专利技术和工艺设计,与三端口和AWG器件相比较,它具有更高信道空间密度、更优性能指标和超低功率损耗的特性,代表未来无源光器件绿色低碳的发展趋势;
品质保证:作为光通信头部企业的认定供应商,富光科技微型无源光器件生产线接受全球主要客户的定期现场稽核,提供周期性可靠性验证数据文件。
服务优势:提供通道顺序、波长配置和插损分布等深度定制服务;提供免费光路仿真、可靠性验证和容差分析的售前服务;利用生产过程中存储的底层数据为客户的产品部署提供强有力的售后支持。
产品特点:
Ø超低插损,8+1通道的典型插损值小于1.4dB,为发射器节约功率预算;
Ø超小封装体积,典型的器件厚度为5.90mm,满足6.0mm厚度的机箱间隔;
Ø波长精度高,可以单个通道精细调节;
Ø超工业温度范围运行,满足无温控环境运行;
Ø激光焊接封装,单侧出纤结构,便于安装。
产品应用:
Ø集成到各类标准和非标准LWDM高速收发模块中;
Ø适用于点对点的LWDM网络系统;
Ø5G前传网络;
Ø-40℃~85℃的工作温度范围,适应各类无温控的LWDM PON网络,起到低碳节能作用;
Ø采用耐腐蚀的不锈钢壳体封装,满足其他苛刻的使用环境。
技术指标:
Parameter |
Unit |
Specifications |
Channel number |
CH |
8+upgrade |
Channel spacing |
Hz |
800G |
Operating wavelength range |
nm |
1260~1360 |
Channel center wavelength |
nm |
1277.89,1282.26,1286.66,1291.10,1295.56, 1300.58,1304.58,1309.14,or ITU |
Pass bandwidth |
nm |
±1.1 |
Insertion loss(max) |
dB |
≤1.8 |
Insertion loss(typical) |
dB |
≤1.4 |
Wavelength thermal stability |
nm/°C |
≤0.002 |
Adjacent channel isolation |
dB |
≥30 |
Non-adjacent channel Isolation |
dB |
≥40 |
Return loss |
dB |
≥45 |
Directivity |
dB |
≥50 |
PDL |
dB |
≤0.2 |
Passband ripple |
dB |
≤0.3 |
Power handling |
mW |
≤500 |
Pigtail type |
- |
0.9mm white loose tube |
Operating temperature |
°C |
-40~+85 |
Storage temperature |
°C |
-40~+85 |
Connector type |
- |
None |
Footprint dimension (LxWxH) |
mm |
30*16*6.5 or 30*16*5.95 |
Pigtail length |
m |
≥1.0 |