富光科技1通道CWDM 1310nm与5通道DWDM C21, C23, C26, C30, C35相组合的Hybrid CWDM/DWDM Mux Demux波分复用器件是一款封装尺寸为30x23x6.5mm，典型插损为1.6dB的微型化混合波分复用器件，它利用CWDM系统中1531 nm通道和1551nm通道可容纳多个DWDM通道的特点，借助DWDM通道来最大限度地提升CWDM系统的信道传输能力。该产品基于富光科技无源波分器件发明专利，由富光科技微光学制造平台推出，采用CWDM通道与DWDM通道共同封装在同一壳体内的工艺，极大压缩光程和缩小器件体积，插损减少一半以上，提高器件可靠性，满足工业温度的运行条件；采用激光焊接微光学封装工艺，抗侧拉光纤保护设计，确保器件能够在苛刻的环境下使用。根据客户通道配置要求深度定制。
技术优势：利用Hybrid CWDM/DWDM Mux Demux混合波分器件中CWDM的1310通道和1550通道可以传输多个DWDM波长的特点来提升CWDM系统的传输容量；采用富光科技3D光程压缩专利技术把全部CWDM通道和DWDM通道封装在同一个模块内，与单独的CWDM模块和DWDM模块级联组合体相比较，它具有更高信道空间密度、更优性能指标和超低功率损耗的特性，大大节约来数据中心的物理空间，代表未来无源光器件绿色低碳的发展趋势；
品质保证：作为认定供应商，富光科技微型无源光器件生产线接受全球主要客户的定期现场稽核，提供周期性可靠性验证数据文件。
服务优势：提供通道顺序、波长配置和插损分布等深度定制服务；提供免费光路仿真、可靠性验证和容差分析的售前服务；提供产品底层数据为客户产品部署提供强有力的售后支持。
产品特点：
Ø超低插损，6通道的最大插损值小于1.6dB，支持远距离高质量传输；
Ø超小封装体积，为模块或者机箱腾出安装空间或者通风空间；
Ø波长精度高，可单个通道精细调节；
Ø超工业温度范围运行，完全无源：无电源需要，无制冷需要；
Ø激光焊接封装，单侧出纤结构，便于安装。
产品应用：
Ø借助微型化尺寸，集成到各类标准和非标准WDM收发器中；
Ø适用于主干网、城域网和区域网；
Ø-40℃～85℃的工作温度范围，适应各类无温控特殊应用环境，是绿色低碳应用；
Ø采用耐腐蚀的不锈钢壳体封装，满足苛刻的使用环境。
技术指标：
Parameters | Unit | Specifications |
Number of CWDM channels | CH | 1 |
Number of DWDM channels | CH | 5 |
CWDM channel spacing | nm | 20 |
DWDM channel spacing | Hz | 100G |
CWDM pass bandwidth | nm | lc±6.5 |
DWDM pass bandwidth | nm | lc±0.11 |
Channel center wavelength | nm | 1310 and C21, C23, C26, C30, C35or ITU |
Channel insertion loss | dB | ≤1.6 |
Adjacent channel isolation | dB | ≥30 |
Non-adjacent channel isolation | dB | ≥40 |
Return loss | dB | ≥45 |
Directivity | dB | ≥50 |
PDL | dB | ≤0.3 |
Passband ripple | dB | ≤0.5 |
Power handling | mW | ≤500 |
Fiber type | / | ITU-T G657 A2 |
Pigtail type | / | 0.9mm white loose tube |
Operating temperature | ℃ | -40 ~ +85 |
Storage temperature | ℃ | -40 ~ +85 |
Connector type | / | FC / APC |
Footprint dimension (L*W*H) | mm | 25.8*14.4*6.5 |
Pigtail length | m | ≥1.0 |
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