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DA-300手动光器件芯片封装机

发布时间:2013-12-13 信息有效期:300天 浏览:2155举报
DA-300手动光器件芯片封装机
  • 信息分类:光无源器件 - 其它光无源器件
  • 所在区域:广东省 - 深圳市
  • 有效日期:300天
  • 信息类型:产品信息
信息详情
设备简介:DA-300是一款专门为光通讯行业设计的一款设备,目前,国内一些大型企业已经开始采用进口设备进行加工,但是大部分企业还是在采用人工操作的方式在进行生产;针对这种局面,为了降低企业的人力成本、提高生产效率、提升产品合格率,而开发的一款高精度手动封装机。

双显示器独立工作,图像根据实际情况放大或缩小。
特殊相机,更方便调试操作。
本产品适用与光器件行业,或者其他行业的打样,小批量生产。





规格参数

系统功能

产能

60-120pcs/H

贴装精度

±15um

贴片角度

≤0.5°

贴片方式

空气挤压式

芯片工作台

芯片上料

Tray

芯片尺寸

6mil *6mil ~ 65mil *65mil

工作台尺寸

Max.90*60mm

控制系统

控制方式

继电器

图像系统

双视觉定位系统

所需设施

电压

220V AC

频率

50HZ

压缩空气

0.4~0.6Mpa

功率消耗

200W

体积重量

设备尺寸

长540mm×宽460×600mm

设备重量

35Kg

关键字光器件 芯片封装
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