地区导航:华东地区 | 华南地区 | 华中地区 | 华北地区 | 西北地区 | 西南地区 | 东北地区 | 台港澳地区 | 海外地区
 
首页 > 产品信息 > 光无源器件 > 其它光无源器件 > 供应光器件TO封装设备DA-2000

供应光器件TO封装设备DA-2000

发布时间:2014-02-19 信息有效期:100天 浏览:1441举报
供应光器件TO封装设备DA-2000
  • 信息分类:光无源器件 - 其它光无源器件
  • 所在区域:广东省 - 深圳市
  • 有效日期:100天
  • 信息类型:产品信息
信息详情

    针对光通讯行业TO封装对芯片贴装的角度和位置精度要求较高的特点,且对 设备的效率要求不高,子博自动化开发DA-2000芯片封装机,整机有三个相机,与 传统固晶机比较,除邦头直线运动特点外,多了一个可以对芯片进行二次定位的相机和邦头有光栅尺做全闭环控制,避免了取芯片时造成的角度和位置变化。根据芯片大小,DA-2000最终芯片贴装的精度可保持在正负12~20um以内,满足TO封装对产品品质的要求。

ª设备尺寸:长1680mm*960mm*1900mm

ª重量及电源:约900kg220 VAC

ª功率:2000W

ª气压及点胶方式:4 bar ≤P≤6 bar,空气挤压式

ª芯片: 0.15mm x 0.15mm ~2mm x 2mm

ª芯片上料:6 inch8 inch(扩晶环、自动扩晶可选)

ª视像系统:3个视觉定位系统,TO器件与芯片的定位

ª控制方式:工控机

ªUPH: 1500~2000 PCS

ª贴片精度:位置±20 um内,角度±0.5°以内
关键字DA 封装 设备 TO 供应 器件
相关信息
信息评论
0 条评论,点击查看  
表 情         
验证码验证码,看不清楚?请点击刷新验证码

同类产品推荐
最新产品