晶丰电子封装材料（武汉）有限公司

晶丰电子封装材料（武汉）有限公司简介：

高端集成电路封装材料产品系列的研发，包括：新型化学原材料分子的设计和合成，新型配方技术的研发，和产品的研产化。其核心技术包括：导电芯片粘接剂系列；非导电芯片粘接剂系列；芯片底部填充材料系列；芯片包封材料系列；芯片四角加固胶系列和智能卡芯片粘接剂等产品的配方技术，光纤粘接灌封胶等。

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[发布于2014-08-12 17:58:35]

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