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鼎华科技 DH-A1L BGA返修台

发布时间:2016-11-08 信息有效期:30天 浏览:871举报
鼎华科技 DH-A1L BGA返修台
  • 信息分类:生产测试 - 其它生产测试
  • 所在区域:广东省 - 深圳市
  • 有效日期:30天
  • 信息类型:产品信息
信息详情

一、  产品参数


总功率Total Power4900W
上部加热功率Top heater800W
下部加热功率Bottom heater第二温区1200W,第三温区2700W、数显恒温铬铁80W
电源powerAC220V±10%     50/60Hz
外形尺寸DimensionsL650×W700×H650 mm
定位方式PositioningV字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配万能夹具
温度控制方式Temperature controlK型热电偶(K Sensor) 闭环控制(Closed loop)
温度控制精度Temp accuracy±2℃
PCB尺寸PCB sizeMax 500×450 mm Min 22×22 mm
适用芯片BGA chip2X2-80X80mm
适用最小芯片间距Minimum chip spacing0.15mm
外置测温端口External Temperature Sensor1个,可扩展(optional)
机器重量Net weight48kg

一、  产品描述

● 嵌入式工控电脑,7寸高清触摸屏人机界面,具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线

进行分析纠正;

● 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,整机控制电路,功率输出与控制系统采用光电隔离技术;采用

PID自整定系统实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±2℃.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现

对实测温度曲线的精确分析和校对;

● PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位;

● 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA

封装尺寸的返修;

● 配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;风速大小可调节;

● 上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热

温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置;

● 上下温区均可设置8段温度控制,可海量存储温度曲线,随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线

分析、设定和修正 ; 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程,升温更均匀,温度更准确;

● 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形;同时内置真空泵,外置真空吸笔,以方便快捷

取拿BGA芯片;

● 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备,上下热风停止

加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化;

● 通过激光定位,快速有效地安装固定PCB板;

● USB输出接口,实时输出及拷贝温度曲线;

● 双进口LED灯无影照明,便于晚间作业;

● 配有恒温数显烙铁,方便快捷,无需移动工作位置;

● 经过CE认证,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置.



寻找更多货源请登录:www.wl95.com或拨打电话0755-86016691。

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