一、产品参数
| 总功率 | Total Power | 4800W |
| 上部加热功率 | Top heater | 800W |
| 下部加热功率 | Bottom heater | 第二温区1200W，第三温区2700W（加大型发热面积以适应各类P板） |
| 电源 | power | AC220V±10％ 50Hz |
| 外形尺寸 | Dimensions | L500×W600×H650 mm |
| 定位方式 | Positioning | V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配万能夹具 |
| 温度控制方式 | Temperature control | K型热电偶（K Sensor）闭环控制（Closed loop） |
| 温度控制精度 | Temp accuracy | ±2度 |
| PCB尺寸 | PCB size | Max 500×380 mm Min 22×22 mm |
| 适用芯片 | BGA chip | 2X2-80X80mm |
| 适用最小芯片间距 | Minimum chipspacing | 0.15mm |
| 外置测温端口 | External Temperature Sensor | 1个，可扩展（optional） |
| 机器重量 | Net weight | 31kg |
一、产品描述
1. 嵌入式工控电脑，高清触摸屏人机界面，PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能.实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正。
2. 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.
3. PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
4. 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
5. 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；
6. 上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。
7. 上下温区均可设置6段温度控制，可以扩展成8段，可海量存储温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正； 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，
8. 升温更均匀，温度更准确；
9. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形；同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片；
10. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化！
11. 经过CE认证，设有突发事故自动断电保护装置会在热升温后老化！
四、功能介绍：
序号 | 名 称 | 用 途 | 使 用 方 法 |
1 | 限位杆 | 限制上部加热最低位置 | 旋转到合适位置 |
2 | 松紧调节旋钮 | 锁紧上部温区的前后下下位置 | 旋转旋钮 |
3 | 前后调节手柄 | 调节上部温区的前后位置 | 旋转手柄 |
4 | 照明灯 | 设备工作时照明 | 按下按钮 |
5 | 上部加热风嘴 | 使热风更集中均匀 | 使出风口距BGA合适位置 |
6 | PCB板夹 | 移动合适位置，夹紧PCB板 |
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7 | 异形夹 | 用来夹紧一些不规则板 |
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8 | 照明灯按钮 | 照明灯开关 | 按下按钮 |
9 | 上部加热温区 | 产生上部热风 |
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10 | 下部支撑架 | 防止PCB板往下塌陷 | 移动合适位置顶住 |
11 | 下部加热风嘴 | 使热风更集中均匀 | 使出风口距BGA合适位置 |
12 | 横流风扇 | PCB焊接后对PCB板冷却 |
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13 | 红外发热区 | 拆焊BGA时预热用 |
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14 | 测温接口 | 连接外部电偶，测量实际温度 | 直接连接测温线 |
15 | 触控屏 | 操作平台储存系统资料 |
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16 | USB接口 | 外接U盘 | 插入U盘 |
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