富光科技48通道UC-DWDM mux demux device是利用富光科技自由空间微光学制造平台推出的绿色密集波分器件,它具有低插损、小封装尺寸、高波长精度和超宽范工作温度的特性。借助全玻璃多层级的专利设计,富光科技的 UC-DWDM mux demux 器件与三端口(3-port)技术的传统DWDM 器件相比较,其体积缩小...
富光科技4 CH UC DWDM Mux Demux 密集波分器件是一款封装尺寸为25x10.8x6.5mm,典型插损为1.0dB的低插损微型化DWDM波分复用器件,它基于TFF滤波片和自由空间技术,由富光科技微光学设计和制造平台推出,具有超低插损、超小封装尺寸、超稳定可靠性和超宽温度范围的运行特性,与传统三端口技术的DWDM器件相比较,体积缩小到五十分之一、...
富光科技8CH PM UC DWDM Mux demux是一款新一代的8通道微型化保偏DWDM复用解复用器件,其封装尺寸为25.8x14.4x6.5 mm,典型消光比大于20dB,它由富光科技自由空间结构微光学制造平台推出,具有超低插损、超小封装尺寸、超高可靠性和超宽温度范围的运行特性,与传统三端口技术的PM DWDM器件相比较体积缩小到五十分之一、插损减少...
富光科技8CH High Isolation UC DWDM Mux Demux Device是一款基于自由空间光程压缩技术的8通道高隔离度DWDM密集波分复用器件,其封装尺寸为30x16x6.5 mm,相邻通道典型隔离度大于55dB,它基于富光科技三维光程压缩专利设计和制造平台推出。利用大角度TFF光学薄膜滤片,全玻璃结构工艺,有效控制热应力均匀分布和提升剪切力,从而获得...
富光科技18CH UC DWDM Mux Demux 密集波分器件是一款封装尺寸为35x27x6.5mm,典型插损为2.3dB的低插损微型化DWDM波分复用器件,它基于TFF滤波片和自由空间技术,由富光科技微光学设计和制造平台推出,具有超低插损、超小封装尺寸、超稳定可靠性和超宽温度范围的运行特性,与传统三端口技术的DWDM器件相比较,体积缩小到五十分...
富光科技5CH UC CWDM Mux Demux 低插损工业温度波分器件是一款封装尺寸为21x12.8x6.5mm,典型插损为1.0dB的低插损微型化CWDM波分复用器件,它基于TFF滤波片和自由空间技术,由富光科技微光学制造平台推出,借助富光科技无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计,使得该工业级CWDM Mux D...
富光科技10CH UC CWDM Mux Demux 低插损工业温度波分器件是一款封装尺寸为21x15.5x6.5mm,典型插损为1.3dB的低插损微型化CWDM波分复用器件,它基于TFF滤波片和自由空间技术,由富光科技微光学制造平台推出,借助富光科技无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计,使得该工业级CWDM Mux ...
富光科技4通道CWDM1271, 1291, 1311, 1331nm与3通道DWDM C21, C23, C41相组合的Hybrid CWDM/DWDM Mux Demux波分复用器件是一款封装尺寸为30x23x6.5mm,典型插损为1.8dB的微型化混合波分复用器件,它利用CWDM系统中1531 nm通道和1551nm通道可容纳多个DWDM通道的特点,借助DWDM通道来最大限度地提升CWDM系统的信道传输能力。该产品基于...
富光科技1通道CWDM 1310nm与5通道DWDM C21, C23, C26, C30, C35相组合的Hybrid CWDM/DWDM Mux Demux波分复用器件是一款封装尺寸为30x23x6.5mm,典型插损为1.6dB的微型化混合波分复用器件,它利用CWDM系统中1531 nm通道和1551nm通道可容纳多个DWDM通道的特点,借助DWDM通道来最大限度地提升CWDM系统的信道传输能力。该产品基于富光科技...
富光科技4通道CWDM 1490, 1510, 1530, 1570nm与4通道DWDM C31, C32, C34, C35相组合的Hybrid CWDM/DWDM Mux Demux波分复用器件是一款封装尺寸为30x23x6.5mm,典型插损为1.8dB的微型化混合波分复用器件,它利用CWDM系统中1531 nm通道和1551nm通道可容纳多个DWDM通道的特点,借助DWDM通道来最大限度地提升CWDM系统的信道传输能力。该产...