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台）则进一步提升了环境感知的精度与鲁棒性。未来，两者将在成本、功耗与性能上持续优化，共同推动智能交通系统的全面落地。 从技术原理到应用场景，激光雷达与毫米波雷达的差异本质上是光与电的物理特性之争。在自动驾驶的赛道上，两者并非非此即彼的选择，而是需要基于场景需求实现最优组合。随着传感器融合技术的成熟，这场...
台不可调谐激光器组合，或通过非线性光学效应（如受激拉曼散射）扩展波长范围。 2、维护成本：CO₂激光器需定期更换气体混合物，光纤激光器需清洁光纤端面。 解决方案：选用全固态激光器（如DPSS激光器），减少耗材消耗；采用自动化清洁系统降低维护频率。 结语 可调谐激光器与不可调谐激光器在技术原理...
台，确保100%全检 4、快速响应体系：常规订单72小时交付，定制需求15天打样 六、定制服务开启无限可能 我们提供从芯片设计到封装测试的全程定制化服务： 波长定制：覆盖630nm-2004nm任意波段 功率定制：mW级到W级灵活配置 封装定制：支持气密性封装、高可靠性光耦合 功能定制：开发保偏输...
台，确保100%全检 4、快速响应体系：常规订单72小时交付，定制需求15天打样 六、定制服务开启无限可能 我们提供从芯片设计到封装测试的全程定制化服务： 波长定制：覆盖630nm-2004nm任意波段 功率定制：mW级到W级灵活配置 封装定制：支持气密性封装、高可靠性光耦合 功能定制：开发保偏输...
富光科技4 CH UC DWDM Mux Demux 密集波分器件是一款封装尺寸为25x10.8x6.5mm，典型插损为1.0dB的低插损微型化DWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学设计和制造平台推出，具有超低插损、超小封装尺寸、超稳定可靠性和超宽温度范围的运行特性，与传统三端口技术的DWDM器件相比较，体积缩小到五十分之一、...
富光科技5CH UC CWDM Mux Demux 低插损工业温度波分器件是一款封装尺寸为21x12.8x6.5mm，典型插损为1.0dB的低插损微型化CWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级CWDM Mux Demux器件具有超低插损...
富光科技10CH UC CWDM Mux Demux 低插损工业温度波分器件是一款封装尺寸为21x15.5x6.5mm，典型插损为1.3dB的低插损微型化CWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级CWDM Mux ...
富光科技16CH UC CWDM Mux Demux 低插损工业温度波分器件是一款封装尺寸为30x23x6.5mm，典型插损为1.6dB的低插损微型化CWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级CWDM Mux Demux器件具有超低插损、...
富光科技6CH UC LAN-WDM Mux Demux 波分器件是一款封装尺寸为21x15.5x6.5mm，典型插损为1.2dB的微型化LAN-WDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技多层结构无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级LAN-WDM Mux Demux器件具有超低插损、超...
富光科技4CH UC LAN-WDM Mux Demux 波分器件是一款封装尺寸为21x12x6.5mm，典型插损为1.0dB的微型化LAN-WDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技多层结构无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级LAN-WDM Mux Demux器件具有超低插损、超小...
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