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富光科技6CH UC LAN-WDM Mux Demux 波分器件是一款封装尺寸为21x15.5x6.5mm，典型插损为1.2dB的微型化LAN-WDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技多层结构无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级LAN-WDM Mux Demux器件具有超低插损、超...
富光科技4CH UC LAN-WDM Mux Demux 波分器件是一款封装尺寸为21x12x6.5mm，典型插损为1.0dB的微型化LAN-WDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技多层结构无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级LAN-WDM Mux Demux器件具有超低插损、超小...
富光科技4CH UC LAN-WDM Mux Demux 波分器件是一款封装尺寸为21x12x6.5mm，典型插损为1.0dB的微型化LAN-WDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技多层结构无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级LAN-WDM Mux Demux器件具有超低插损、超小...
富光科技8CH UC LAN-WDM Mux Demux 波分器件是一款封装尺寸为21x15.5x6.5mm，典型插损为1.4dB的微型化LAN-WDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技多层结构无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级LAN-WDM Mux Demux器件具有超低插损、超...
微型化CWDM相比较，其内部尺寸变大，增加了相邻两准直器之间的间距，有利于机器自动寻光和准直器绑定，提升生产效率，降低制造成本，该结构通常采用粘胶封壳工艺，适合4通道到9通道设计的商业温度应用。富光科技为客户提供一站式定制服务：根据客户插损预算和体积容量等要求提供结构设计和性能仿真；根据客户使用环境提供针对性的产品...
微型化CWDM相比较，其内部尺寸变大，增加了相邻两准直器之间的间距，有利于机器自动寻光和准直器绑定，提升生产效率，降低制造成本，该结构通常采用粘胶封壳工艺，适合4通道到9通道设计的商业温度应用。富光科技为客户提供一站式定制服务：根据客户插损预算和体积容量等要求提供结构设计和性能仿真；根据客户使用环境提供针对性的产品...
微型化CWDM相比较，其内部尺寸变大，增加了相邻两准直器之间的间距，有利于机器自动寻光和准直器绑定，提升生产效率，降低制造成本，该结构通常采用粘胶封壳工艺，适合4通道到9通道设计的商业温度应用。富光科技为客户提供一站式定制服务：根据客户插损预算和体积容量等要求提供结构设计和性能仿真；根据客户使用环境提供针对性的产品...
微型化CWDM相比较，其内部尺寸变大，增加了相邻两准直器之间的间距，有利于机器自动寻光和准直器绑定，提升生产效率，降低制造成本，该结构通常采用粘胶封壳工艺，适合4通道到9通道设计的商业温度应用。富光科技为客户提供一站式定制服务：根据客户插损预算和体积容量等要求提供结构设计和性能仿真；根据客户使用环境提供针对性的产品...
富光科技8CH UC LAN-WDM Mux Demux 波分器件是一款封装尺寸为21x15.5x6.5mm，典型插损为1.3dB的微型化LAN-WDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技多层结构无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级LAN-WDM Mux Demux器件具有超低插损、超...
富光科技16CH UC LAN-WDM Mux Demux 波分器件是一款封装尺寸为30x23x6.5mm，典型插损为1.8dB的微型化LAN-WDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技多层结构无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级LAN-WDM Mux Demux器件具有超低插损、超...
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