免费发布信息
绿光激光器与红光激光器的区别有哪些？ 在激光技术领域，绿光激光器与红光激光器因波长差异展现出截然不同的性能特征。四川梓冠光电将带你从技术原理、性能参数、应用场景及用户痛点四大维度，系统剖析两类激光器的核心区别，为行业用户提供选型参考。 一、技术原理与波长差异 绿光激光器通常采用倍频技术实现532nm...
在无线通信、雷达探测、医疗成像等众多高科技领域，射频脉冲功率放大器（RF Pulse Power Amplifier）扮演着至关重要的角色。它不仅能够将微弱的射频信号放大至足以驱动负载的水平，还能在极短的时间内输出巨大的脉冲功率，满足各种高精度、高功率需求的应用场景。四川梓冠光电将深入探讨射频脉冲功率放大器的工作原理、结构特...
1920×1080像素的LC-SLM中，每个像素的相位延迟可通过像素电压独立调控，实现2π相位覆盖。 具体方法包括： 1、电压驱动法：通过驱动电路向每个像素施加特定电压，改变液晶分子排列，从而调制相位。 2、灰度映射法：将相位灰度图加载到LC-SLM上，每个像素的灰度值对应特定相位延迟，实现相位分布的精确控制。 二、...
在光纤通信与光电子技术领域，固定式光纤准直器作为一种关键的无源光器件，凭借其精准的光束准直与耦合能力，已成为现代光通信系统不可或缺的组成部分。四川梓冠光电将结合技术原理、结构设计与实际应用，深入剖析固定式光纤准直器的核心特性，并探讨用户关注的性能优化方案。 一、固定式光纤准直器的定义与工作原理 固定...
富光科技4 CH UC DWDM Mux Demux 密集波分器件是一款封装尺寸为25x10.8x6.5mm，典型插损为1.0dB的低插损微型化DWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学设计和制造平台推出，具有超低插损、超小封装尺寸、超稳定可靠性和超宽温度范围的运行特性，与传统三端口技术的DWDM器件相比较，体积缩小到五十分之一、...
富光科技5CH UC CWDM Mux Demux 低插损工业温度波分器件是一款封装尺寸为21x12.8x6.5mm，典型插损为1.0dB的低插损微型化CWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级CWDM Mux Demux器件具有超低插损...
富光科技10CH UC CWDM Mux Demux 低插损工业温度波分器件是一款封装尺寸为21x15.5x6.5mm，典型插损为1.3dB的低插损微型化CWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级CWDM Mux ...
富光科技16CH UC CWDM Mux Demux 低插损工业温度波分器件是一款封装尺寸为30x23x6.5mm，典型插损为1.6dB的低插损微型化CWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级CWDM Mux Demux器件具有超低插损、...
富光科技6CH UC LAN-WDM Mux Demux 波分器件是一款封装尺寸为21x15.5x6.5mm，典型插损为1.2dB的微型化LAN-WDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技多层结构无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级LAN-WDM Mux Demux器件具有超低插损、超...
富光科技4CH UC LAN-WDM Mux Demux 波分器件是一款封装尺寸为21x12x6.5mm，典型插损为1.0dB的微型化LAN-WDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技多层结构无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级LAN-WDM Mux Demux器件具有超低插损、超小...
|