3dB带宽nm≤0.7≤0.7≤0.3≤0.3边模抑制比 dB≥10≥15再涂覆 Acrylate, Polyimide or Metal抗拉力Kpsi≥100光纤类型--SMF-28e Or Polyimide Fiber(OFS BF04446) ...
3dB耦合器)组成。在拉锥过程中,光纤的包层和纤芯直径沿轴向逐渐变细,形成锥区。耦合器则用于将输入光信号分成两束,并引导它们在光纤环镜内沿相反方向传播,最终在耦合器处相遇并发生干涉,输出滤波后的光信号。 三、拉锥光纤滤波器的特点 1、高性能滤波:拉锥光纤滤波器能够实现高精度的波长选择和滤波,满足不同应用...
3dB线宽≤3MHZ 2、高稳定性:长时间稳定性≤±0.02/8 hour 3、宽温运行:工作温度0-40℃,适应极端环境 4、长寿命设计:MTTF>10万小时,降低维护成本 5、集成化封装:提供TO-CAN、蝶形、COB等多种封装形式 四、DFB激光器的应用领域 1.光纤通信领域 可使用类型:通信设备商、光模块制造...
3dB线宽≤3MHZ 2、高稳定性:长时间稳定性≤±0.02/8 hour 3、宽温运行:工作温度0-40℃,适应极端环境 4、长寿命设计:MTTF>10万小时,降低维护成本 5、集成化封装:提供TO-CAN、蝶形、COB等多种封装形式 四、DFB激光器的应用领域 1.光纤通信领域 可使用类型:通信设备商、光模块制造...
3dB;优于大多数硅基探测器 6、光纤接入损耗:≤0.5dB;确保高效光耦合 三、产品特点:六大优势重塑应用场景 1、高频宽适配:28GHz模拟带宽,支持50Gbps以上高速光信号探测; 2、抗辐射设计:通过航天级辐射测试,适用于卫星通信等极端环境; 3、低功耗架构:暗电流仅35nA,功耗较传统方案...
3dB,确保信号质量。 二、核心参数:精准定义性能边界 1、波长范围:1530-1570nm或1270-1330nm;覆盖C/L波段,兼容主流通信系统 2、消光比:典型值20dB;优于传统液晶/MEMS开关5dB以上 3、插入损耗:1.6-2.0dB;比同类SOI开关低0.5dB 4、响应时间:30-300ns;达微秒级热光开关的1/30速度 5、通道...
富光科技10CH UC CWDM Mux Demux 低插损工业温度波分器件是一款封装尺寸为21x15.5x6.5mm,典型插损为1.3dB的低插损微型化CWDM波分复用器件,它基于TFF滤波片和自由空间技术,由富光科技微光学制造平台推出,借助富光科技无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计,使得该工业级CWDM Mux ...
富光科技8CH UC LAN-WDM Mux Demux 波分器件是一款封装尺寸为21x15.5x6.5mm,典型插损为1.3dB的微型化LAN-WDM波分复用器件,它基于TFF滤波片和自由空间技术,由富光科技微光学制造平台推出,借助富光科技多层结构无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计,使得该工业级LAN-WDM Mux Demux器件具有超低插损、超...
富光科技8CH UC DWDM Mux Demux 密集波分器件是一款封装尺寸为28x14.4x6.5mm,典型插损为1.3dB的低插损微型化DWDM波分复用器件,它基于TFF滤波片和自由空间技术,由富光科技微光学设计和制造平台推出,具有超低插损、超小封装尺寸、超稳定可靠性和超宽温度范围的运行特性,与传统三端口技术的DWDM器件相比...
富光科技18CH UC DWDM Mux Demux 密集波分器件是一款封装尺寸为35x27x6.5mm,典型插损为2.3dB的低插损微型化DWDM波分复用器件,它基于TFF滤波片和自由空间技术,由富光科技微光学设计和制造平台推出,具有超低插损、超小封装尺寸、超稳定可靠性和超宽温度范围的运行特性,与传统三端口技术的DWDM器件相比较,体积缩小到五十分...