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产品描述见合八方的半导体光放大器（SOA）系列产品，主要应用于40G/100G 1310nm（4波LWDM/CWDM）光放大。该系列产品基于清华大学光电集成微系统研究所的标准封装平台，采用密封的无机封装技术，保证了产品的可靠性。产品特点• 全工艺国产，自主可控• 低功耗，典型驱动电流120mA，满足高速ROSA低功耗需求• 支持温度...
6mm重量约400g...
6mm70=70mm100=100mmN=Customized A=1.0mB=1.5mC=2.0mS=Customized 0=SMF-281=Corning Flexcore2=50/125μm3=62.5/125μm4=100/125μm5=PM6=Customized 0=NO1=FC/APC2=FC/PC3=SC/APC4=SC/PC5=ST6=LCA=镀金管B=不锈钢管C=铝玻璃管A= Gold-plated B=Stainless steel pipe C=Aluminium glass tube...
大孔径高斯光束光纤准直器设计用于激光雷达、激光干涉、远程传感、光谱分析、等领域，用于单模或保偏光纤进行光束耦合或准直输出。标准工作波长范围覆盖350-2000 nm，可根据不同的使用要求，提供高功率、耐高温、特种材料（科瓦合金、钛合金、陶瓷）、真空封装、定制外形等定制设计与加工服务，也可以在准直器内部集成波片、偏振元件...
大孔径高斯光束光纤准直器设计用于激光雷达、激光干涉、远程传感、光谱分析、等领域，用于单模或保偏光纤进行光束耦合或准直输出。标准工作波长范围覆盖350-2000 nm，可根据不同的使用要求，提供高功率、耐高温、特种材料（科瓦合金、钛合金、陶瓷）、真空封装、定制外形等定制设计与加工服务，也可以在准直器内部集成波片、偏振元件...
6mm，900um插入损耗（dB）保证的最大值 11550nm0.51310nm0.3功率范围（dBm）25到-35 测试时间（S）小于6常规规格 温度操作温度0℃到50℃存储温度-40℃到70℃尺寸重量236×30×32 创新的LFD-300B 光纤识别仪™在线光纤识别仪与TG-300B音频发生器配合使用，可以使技术人员在无需断开光纤的情况下...
6mm，蝶形入户光缆：8mm标准性能标准熔接损耗x1SMF:0.03dB，MMF:0.01dB,DSF:0.05Db,NZDSF:0.05dB标准反射衰减大于60dB标准熔接时间7秒（SM G652 Quick模式）标准加热时间30秒（使用FPS-61-2.6热缩套管的情况下）电池是用次数（熔接和加热补强次数）x2约170次（BU-15）光纤观察/放大倍数2个CMOS照相机观察/200倍熔接点张力实验1.96~2.0...
6mm (使用涂覆压夹)标准性能标准熔接损耗 ※1SMF:0.02dB, MMF:0.01dB, DSF:0.04dB, NZDSF:0.04dB标准反射衰减大于60dB熔接时间6秒(SM G652 Quick模式)，8秒 (Auto模式)加热时间15秒(使用FPS-61-2.6热缩套管，Slim 60mm Quick模式下)电池使用次数(含熔接和加热补强)※2约300次(BU-16)光纤观察/放大倍数2个CMOS照相机观察 &n...
6mm10mm 标准性能熔接损耗（标准）1SMF:0.01dB、MMF:0.01dBDSF:0.03dB、NZDSF:0.03dB熔接循环时间（标准）5秒（快速模式）、7秒（SMF标准模式）7秒（AUTO模式）加热循环时间（标准）9秒熔接和加热循环 2约300次 （BU-16大容量锂电池）光纤视图和放大倍数两个CMOS摄像机观测X或Y单轴视图380X（缩放760倍）X和Y双...
6mm 熔接/加热模式 100个熔接模式和30个加热模式 熔接损耗 0.02dB(G,652), 0.01dB(G.651), 0.04dB(G.653), 0.04dB(G.654), 0.04dB(G.655), 0.02dB(G.657) 熔接时间 SM FAST模式：7秒 加热时间 60mm模式：13秒，60mm slim模式：9秒 熔接结果存储 ...
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