在激光技术的金字塔尖,高能量飞秒激光器以“时间维度上的极致操控”重新定义着材料加工与科学探索的边界。其脉冲宽度短至飞秒级(10⁻¹⁵秒),峰值功率却可达太瓦(10¹²瓦)量级,这种“矛盾统一”的特性使其成为医疗手术、半导体制造、基础科研等领域的“超快手术刀”。四川梓冠光电将带你深入解析...
SOI芯片光电探测器 在光通信、物联网及人工智能蓬勃发展的今天,高效、精准的光电转换技术成为支撑智能社会的关键。四川梓冠光电自主研发的SOI(绝缘体上硅)芯片光电探测器,凭借硅基锗-硅工艺的颠覆性创新,正引领着光电探测领域的新潮流。本文将深度解析其技术原理、核心参数、应用潜力及生产制造优势,为您揭示这一“硅基之...
SOI高速光开关阵列芯片 在5G/6G通信、数据中心及人工智能高速发展的今天,光通信技术正成为支撑未来信息社会的核心基石。作为光网络中的“智能交闸”,SOI(绝缘体上硅)高速光开关阵列以其纳秒级响应、高集成度及优异稳定性,成为光传输、交换与传感领域的革命性器件。 本文将以四川梓冠光电的SOI高速光开关阵列为例,深度解析...
富光科技4 CH UC DWDM Mux Demux 密集波分器件是一款封装尺寸为25x10.8x6.5mm,典型插损为1.0dB的低插损微型化DWDM波分复用器件,它基于TFF滤波片和自由空间技术,由富光科技微光学设计和制造平台推出,具有超低插损、超小封装尺寸、超稳定可靠性和超宽温度范围的运行特性,与传统三端口技术的DWDM器件相比较,体积缩小到五十分之一、...
富光科技6CH UC Lan-WDM Mux Demux 波分器件是一款封装尺寸为21x15.5x6.5mm,典型插损为1.2dB的微型化Lan-WDM波分复用器件,它基于TFF滤波片和自由空间技术,由富光科技微光学制造平台推出,借助富光科技多层结构无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计,使得该工业级Lan-WDM Mux Demux器件具有超低插损、超...
富光科技4CH UC Lan-WDM Mux Demux 波分器件是一款封装尺寸为21x12x6.5mm,典型插损为1.0dB的微型化Lan-WDM波分复用器件,它基于TFF滤波片和自由空间技术,由富光科技微光学制造平台推出,借助富光科技多层结构无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计,使得该工业级Lan-WDM Mux Demux器件具有超低插损、超小...
富光科技4CH UC Lan-WDM Mux Demux 波分器件是一款封装尺寸为21x12x6.5mm,典型插损为1.0dB的微型化Lan-WDM波分复用器件,它基于TFF滤波片和自由空间技术,由富光科技微光学制造平台推出,借助富光科技多层结构无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计,使得该工业级Lan-WDM Mux Demux器件具有超低插损、超小...
富光科技8CH UC Lan-WDM Mux Demux 波分器件是一款封装尺寸为21x15.5x6.5mm,典型插损为1.4dB的微型化Lan-WDM波分复用器件,它基于TFF滤波片和自由空间技术,由富光科技微光学制造平台推出,借助富光科技多层结构无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计,使得该工业级Lan-WDM Mux Demux器件具有超低插损、超...
Lance Networks• 5G前传网络/5G Fronthaul Network技术指标/Specifications:参数/ParameterUnitSpecifications通道数/Number of channelsCH9工作波长范围/Working wavelength rangenm1260~1620中心波长/Channel center wavelengthnm1271~1611 or 1270~1610通道间隔/Channel spacingnm20通带宽度/Passband widthnmlc ±&nbs...
Lance Networks• 5G前传网络/5G Fronthaul Network技术指标/Specifications:参数/ParameterUnitSpecifications通道数/Number of channelsCH8工作波长范围/Working wavelength rangenm1260~1620中心波长/Channel center wavelengthnm1271~1611 or 1270~1610通道间隔/Channel spacingnm20通带宽度/Passband widthnmlc ±&nbs...