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在光子技术蓬勃发展的今天，可调谐半导体激光器凭借其独特的波长调谐能力，正在成为光纤通信、精密检测、生物等领域的"万能钥匙"。这种能够通过电信号控制输出波长的神奇光源，不仅突破了传统激光器的波长限制，更催生出众多创新应用场景。四川梓冠光电将带你深度解析可调谐半导体激光器的技术奥秘与应用图景。 一、可调谐半导...
在激光技术的金字塔尖，高能量飞秒激光器以“时间维度上的极致操控”重新定义着材料加工与科学探索的边界。其脉冲宽度短至飞秒级（10⁻¹⁵秒），峰值功率却可达太瓦（10¹²瓦）量级，这种“矛盾统一”的特性使其成为医疗手术、半导体制造、基础科研等领域的“超快手术刀”。四川梓冠光电将带你深入解析...
SOI芯片光电探测器 在光通信、物联网及人工智能蓬勃发展的今天，高效、精准的光电转换技术成为支撑智能社会的关键。四川梓冠光电自主研发的SOI（绝缘体上硅）芯片光电探测器，凭借硅基锗-硅工艺的颠覆性创新，正引领着光电探测领域的新潮流。本文将深度解析其技术原理、核心参数、应用潜力及生产制造优势，为您揭示这一“硅基之...
SOI高速光开关阵列芯片 在5G/6G通信、数据中心及人工智能高速发展的今天，光通信技术正成为支撑未来信息社会的核心基石。作为光网络中的“智能交闸”，SOI（绝缘体上硅）高速光开关阵列以其纳秒级响应、高集成度及优异稳定性，成为光传输、交换与传感领域的革命性器件。 本文将以四川梓冠光电的SOI高速光开关阵列为例，深度解析...
富光科技8CH C-CWDM Mux Demux device是一款封装尺寸为44X32X7mm，典型插损为1.6dB的小型化粗波分复用器件，是传统三端口CWDM粗波分器件的升级版器件，它基于CWDM 滤波片技术和自由空间光程压缩技术，采用二维平面结构和双侧出纤设计。富光科技生产的C-CWDM 与标准三端口器件相比较，其封装体积缩小到十分之一，插损减小到二分之...
富光科技12CH UC DWDM Mux Demux 密集波分器件是一款封装尺寸为30x23x6.5mm，典型插损为1.5dB的低插损微型化DWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学设计和制造平台推出，具有超低插损、超小封装尺寸、超稳定可靠性和超宽温度范围的运行特性，与传统三端口技术的DWDM器件相比较，体积缩小到五十分之一、插...
富光科技10CH UC DWDM Mux Demux 密集波分器件是一款封装尺寸为30x23x6.5mm，典型插损为1.4dB的低插损微型化DWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学设计和制造平台推出，具有超低插损、超小封装尺寸、超稳定可靠性和超宽温度范围的运行特性，与传统三端口技术的DWDM器件相比较，体积缩小到五十分之一、插...
富光科技48通道UC-DWDM mux demux device是利用富光科技自由空间微光学制造平台推出的绿色密集波分器件，它具有低插损、小封装尺寸、高波长精度和超宽范工作温度的特性。借助全玻璃多层级的专利设计，富光科技的 UC-DWDM mux demux 器件与三端口（3-port）技术的传统DWDM 器件相比较，其体积缩小到五分之一、插损减少一半以上，与基于...
富光科技8CH High Isolation UC DWDM Mux Demux Device是一款基于自由空间光程压缩技术的8通道高隔离度DWDM密集波分复用器件，其封装尺寸为30x16x6.5 mm，相邻通道典型隔离度大于55dB，它基于富光科技三维光程压缩专利设计和制造平台推出。利用大角度TFF光学薄膜滤片，全玻璃结构工艺，有效控制热应力均匀分布和提升剪切力，从而获得...
参数符号单位参数值激光二极管正向电流If(LD)mA120激光二极管反向电压Vr(LD)V2背光探测器工作电流If(PD)mA2背光探测器反向电压Vr(PD)V20致冷器工作电流ITEC A2.4致冷器工作电压VTECV2.9工作温度Topr℃-20～+70储存温度Tstg℃-40～+85管脚焊接温度/时间Tsld℃/s260/10...
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