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    • [波分复用器件] 基于三维自由空间光程压缩技术的100G/200G微型化DWDM Mux Demux器件,低插损,高隔离度和工业温度运行 日期:2024-06-09 18:40:34点击:2216

      富光科技Ultra-Compact DWDM系列产品是专门为满足新一代光网络更高密度、更优性能和绿色低碳发展趋势,而开发的新一代微型化DWDM波分器件,它为现有网络带宽升级提供了高稳定性和高性价比的器件替换解决方案。 富光科技新一代微型化DWDM波分器件基于光学薄膜滤波技术、自由空间技术和三维光程压缩专利技术,采用全玻璃材料、多层结构...

    • [波分复用器件] 低插损微型化工业温度运行的CWDM波分器件,基于三维自由空间光程压缩技术,采用单侧出纤结构,中心波单个通道精准可调 日期:2024-06-09 18:27:02点击:2552

      富光科技UC-CWDM mux demux系列产品是基于CWDM 滤波片技术和3D自由空间光程压缩技术的新一代绿色粗波分器件,它具有超低插损、超小封装尺寸、超高波长精度和超宽温度范围的高密度、高功效和高性能的运行特性。采用全玻璃材料、多层结构、单侧出纤、激光焊接封壳和微型金属管封孔的专利设计,富光科技的UC-CWDM 器件与三端口技术的传...

    • [光放大器] 掺饵光纤放大器25dBm 日期:2024-06-03 15:44:58点击:190

         掺饵光纤放大器简介高功率光纤放大器是专用于光纤激光或光纤通信系统的光功率放大器产品系列,具有高增益和低噪声的优点,支持上位机软件控制,体积小巧便于集成,可提供台式或模块式封装。特性应用宽工作波长范围光纤通信高增益系数高光纤传感高动态范围光纤激光器参数指标单位最小值1550典型值最大值备注波长范围nm131...

    • [其它光无源器件] 高精度光纤延迟线10fs 日期:2024-06-03 15:41:46点击:145

      电动光延迟线产品特性                              应用领域延迟机械装置                                     雷达测试、校准连续可靠工作&n...

    • [激光器] 可调谐光纤激光器 日期:2024-06-03 15:30:30点击:132

      光纤激光器简介光纤激光器采用DFB半导体激光芯片,单模光纤输出,专业设计的驱动电路与TEC控制保证激光安全稳定工作,可提供台式或模块式封装。特性                     应用    功率和光谱稳定              ...

    • [光开关] 1310nmMEMS光开关1x32 日期:2024-06-03 15:03:34点击:140

      MEMS光开关特性                应用无移动组件                 无源光网络切换速度快                 光保护系统极其稳定的锁存模块         ...

    • [其它光无源器件] 多模泵浦保护器976nm 日期:2024-06-03 14:59:54点击:292

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    • [其它类别] 多功能脉冲源表脉冲IV测试仪 日期:2024-06-03 09:26:46点击:162

      PXOOB系列多功能脉冲源表脉冲IV测试仪是普赛斯在直流源表的基础上新打造的一款高精度、大动态、数字触摸源表,汇集电压、电流输入输出及测量等多种功能,Z大脉冲输出电流达30A,Z大输出电压达300V,支持四象限工作,因此能广泛的应用于各种电气特性测试中。PXOOB系列源表适用于各行各业使用者,特别适合现代半导体、纳米器件和材料、...

    • [其它类别] 功率器件分析仪半导体功率测试设备 日期:2024-06-03 09:26:29点击:156

      静态特性测试挑战 随着半导体制程工艺不断提升,测试和验证也变得更加重要。通常,主要的功率半导体器件特性分为静态特性、动态特性、开关特性。静态参数特性主要是表征器件本征特性指标,与工作条件无关的相关参数,如很多功率器件的的静态直流参数(如击穿电压、漏电流、阈值电压、跨导、压降、导通内阻)等。 功率半导体器件是一种复...

    • [其它类别] SMU数字源表搭建晶圆级微电子材料器件测试系统 日期:2024-06-03 09:25:41点击:158

      在半导体材料和器件的研究中,电性能测试是必不可少的环节。随着半导体技术的提升,微电子工艺逐渐复杂,如何对微电子材料器件进行高效率测试成为业内关注的重点。普赛斯仪表陆续推出多型号国产化数字源表SMU,为进一步打通测试融合壁垒,打造闭环解决方案,通过对半导体高端测试装备上下游产业链的垂直整合,晶圆级微电子材料器件测...