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富光科技18CH UC DWDM Mux Demux 密集波分器件是一款封装尺寸为35x27x6.5mm，典型插损为2.3dB的低插损微型化DWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学设计和制造平台推出，具有超低插损、超小封装尺寸、超稳定可靠性和超宽温度范围的运行特性，与传统三端口技术的DWDM器件相比较，体积缩小到五十分...
富光科技18CH UC CWDM Mux Demux 低插损工业温度波分器件是一款封装尺寸为25x22.8x6.5mm，典型插损为1.5dB的低插损微型化CWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级CWDM Mux De...
富光科技12CH UC CWDM Mux Demux 低插损工业温度波分器件是一款封装尺寸为25x22.8x6.5mm，典型插损为1.4dB的低插损微型化CWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级CWDM Mux Demux器...
富光科技8CH UC CWDM Mux Demux 低插损工业温度波分器件是一款封装尺寸为21x15.5x6.5mm，典型插损为1.2dB的低插损微型化CWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级CWDM Mux Demux器件具有超低插损...
富光科技6CH UC CWDM Mux demux device是一款封装尺寸为21x15.5x6.5mm，典型插损为1.0dB的新一代绿色粗波分复用器件，它由富光科技自由空间结构微光学制造平台推出，具有超低插损、超小封装尺寸、超高可靠性和超宽温度范围的运行特性，与传统三端口技术的CWDM器件相比较体积缩小到五十分之一、插损减少一半以上；与双侧出纤的CCWDM器...
光纤保护设计，使得该工业级CWDM Mux Demux器件具有超低插损、超小封装尺寸、超稳定可靠性和超宽温度范围的运行特性，与传统三端口技术的CWDM器件相比较，体积缩小到五十分之一、插损减少一半以上；与AWG技术的CWDM器件相比较，有更高的通道一致性、更高的隔离度和更高的热稳定性。确保器件能够在冲击振动、高温高湿和盐雾污染等苛刻...
富光科技6CH UC CWDM Mux Demux 低插损工业温度波分器件是一款封装尺寸为21x15.5x6.5mm，典型插损为1.0dB的低插损微型化CWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级CWDM Mux Demux器件具有超低插损...
参数符号单位参考值LD工作电流If(LD)mA100LD反向电压Vr(LD)V2.0PD 工作电流If(PD)mA2.0PD反向电压Vr(PD)V25工作温度Top℃-10～+65储存温度Tstg℃-40～+85焊接温度Tsld℃/S260/10...
参数符号单位最小值典型值最大值备注输出功率Pomw10 20线宽为3MHZ 40 6040-60mw为线宽＜200khz窄线宽中心波长λcnmΛc-2λcΛc+2精确控制波长可选输出功率稳定性（8小时）Δpo_8hdb 0.01 光谱宽度（20dB）nmΔλ 0.2 /边模抑制比SMSRdB35 /工作电压VoV 220&nb...
参 数符号最小值典型值最大值单位备注出纤功率Po10--mW在固定温度和电流功率稳定性---1%4小时中心波长λc154815501552nm 边模抑制比SMSR40--dB 线宽ΔνL-200350KHz延时自外差测试，洛伦兹相位噪声PN--100-dB/rt-Hz@200Hz相对强度噪声RIN--145-dB/Hz 波长电压调谐调谐范围---240pm电压调谐，功率会变化，调...
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