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富光科技10CH UC DWDM Mux Demux 密集波分器件是一款封装尺寸为30x23x6.5mm，典型插损为1.4dB的低插损微型化DWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学设计和制造平台推出，具有超低插损、超小封装尺寸、超稳定可靠性和超宽温度范围的运行特性，与传统三端口技术的DWDM器件相比较，体积缩小到五十分之一、插...
富光科技6CH UC DWDM Mux Demux 密集波分器件是一款封装尺寸为28x14.4x6.5mm，典型插损为1.2dB的低插损微型化DWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学设计和制造平台推出，具有超低插损、超小封装尺寸、超稳定可靠性和超宽温度范围的运行特性，与传统三端口技术的DWDM器件相比较，体积缩小到五十分之一、...
富光科技18CH UC CWDM Mux Demux 低插损工业温度波分器件是一款封装尺寸为25x22.8x6.5mm，典型插损为1.5dB的低插损微型化CWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级CWDM Mux De...
富光科技12CH UC CWDM Mux Demux 低插损工业温度波分器件是一款封装尺寸为25x22.8x6.5mm，典型插损为1.4dB的低插损微型化CWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级CWDM Mux Demux器...
富光科技8CH UC CWDM Mux Demux 低插损工业温度波分器件是一款封装尺寸为21x15.5x6.5mm，典型插损为1.2dB的低插损微型化CWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级CWDM Mux Demux器件具有超低插损...
富光科技6CH UC CWDM Mux demux device是一款封装尺寸为21x15.5x6.5mm，典型插损为1.0dB的新一代绿色粗波分复用器件，它由富光科技自由空间结构微光学制造平台推出，具有超低插损、超小封装尺寸、超高可靠性和超宽温度范围的运行特性，与传统三端口技术的CWDM器件相比较体积缩小到五十分之一、插损减少一半以上；与双侧出纤的CCWDM器...
光纤保护设计，使得该工业级CWDM Mux Demux器件具有超低插损、超小封装尺寸、超稳定可靠性和超宽温度范围的运行特性，与传统三端口技术的CWDM器件相比较，体积缩小到五十分之一、插损减少一半以上；与AWG技术的CWDM器件相比较，有更高的通道一致性、更高的隔离度和更高的热稳定性。确保器件能够在冲击振动、高温高湿和盐雾污染等苛刻...
富光科技6CH UC CWDM Mux Demux 低插损工业温度波分器件是一款封装尺寸为21x15.5x6.5mm，典型插损为1.0dB的低插损微型化CWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级CWDM Mux Demux器件具有超低插损...
参数符号最小最大单位激光器反向电压VRLMAX—2.0V正向电流IFLMAX—150mA工作温度范围TO-2070℃贮藏温度范围Tstg-4085℃光电二极管反向电压VRPDMAX—10V光电二极管正向电流IFPDMAX—2mA热敏电阻温度——100℃制冷器工作电流——1.9A...
富光科技4通道CWDM1271, 1291, 1311, 1331nm与3通道DWDM C21, C23, C41相组合的Hybrid CWDM/DWDM Mux Demux波分复用器件是一款封装尺寸为30x23x6.5mm，典型插损为1.8dB的微型化混合波分复用器件，它利用CWDM系统中1531 nm通道和1551nm通道可容纳多个DWDM通道的特点，借助DWDM通道来最大限度地提升CWDM系统的信道传输能力。该产品基于...
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