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    共搜索到 2076 个产品 免费发布信息
    • [激光器] 1800~2100nm中红外激光器

      日期:2024-04-15 13:43:52点击:197

      1800~2100nm中红外激光器规格参数中心波长 (nm)1800~2100输出功率 (mW)35mW,或更高带宽 (FWHM)85(±5nm)输出功率稳定性 (dB)±5% (30 分钟热身)输出光纤SMF-28工作温度(℃)5~ 35储存温度(℃)-10 ~65相对湿度 (%)20~80电源供应110/220V AC,+5VDC;>500mA尺寸(长×宽×高 mm)260×285×115...

    • [激光器] 1870nm 光纤激光器

      日期:2024-04-15 13:37:45点击:175

      1870nm 光纤激光器应用 特点FBG光纤传感系统 具有高精度的ATC和APC控制电路光纤通信 高的稳定性和可靠性光无源器件测试 很窄的光谱光谱分析规格参数中心波长 (nm)18703dB线宽(MHZ)≤3输出功率(mw)10mw-3W短时间稳定性 (dB)≤±0.005/15 min长时间稳定性(dB)≤±0.02/8 hour工作模式CW尾纤类型SM-195 Fiber 可定输出连接头FC/APC...

    • [其它生产测试] 二三极管iv测试仪iv曲线扫描仪

      日期:2024-04-11 16:37:13点击:359

      半导体分立器件根据基材不同,可分为不同类型。以硅基半导体为基材时,半导体分立器件主要包括二极管(Diode)、三极管(BJT)、晶闸管(SCR)、场效应晶体管(MOSFET)、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)等;以宽禁带材料半导体为基材时,半导体分立器件主要包括:SiC.GaN半导体功率器件。二三极管iv测试仪iv曲线扫描仪认准普赛斯仪表,普赛斯数字源表集...

    • [光放大器] 见合八方 保偏1550nm蝶形SOA(G=35dB)

      日期:2024-03-11 10:37:35点击:578

      产品特点具有高增益、低功耗、低偏振相关损耗、高输出光功率(25dBm)、高消光比等特点 支持温度监测和 TEC 热电控制,确保全温度工作范围稳定运行定制化服务:可支持保偏、集成隔离器、集成 PD 光功率监控等更高集成度的器件订制 产品应用应用于分布式光纤传感系统中,替代声光调制器产生脉冲光。&nbs...

    • [光放大器] 1550nm SOA半导体光放大芯片COC

      日期:2024-03-04 10:03:13点击:223

      产品特点芯片COC全工艺国产,自主可控高消光比、高增益、高输出光功率,低偏振损耗。性价比高,交期短,供货快,需求订制,快速迭代产品应用光纤传感系统中,替代声光调制器,实现光开关功能硅光子集成器件中,用于补偿光光路损耗激光雷达中,用于产生高功率激光脉冲光通信系统中,用于替代EDFA,实现1550nm的光放大典型特性产品规格...

    • [激光器] 1530nm光纤激光器

      日期:2024-03-04 10:02:55点击:880

      OCol.RS232可选配上位机软件Optional host computer software备注:1.输出功率、波长可根据客户需求定制2.稳定性的测试环境为25°C产品预热10分钟后;...

    • [激光器] 1590nm单波长激光器

      日期:2024-03-04 10:02:45点击:977

      OCol.RS232可选配上位机软件Optional host computer software备注:1.输出功率、波长可根据客户需求定制2.稳定性的测试环境为25°C产品预热10分钟后;...

    • [激光器] 1360nm单波长激光器

      日期:2024-03-04 10:02:37点击:942

      OCol.RS232可选配上位机软件Optional host computer software备注:1.输出功率、波长可根据客户需求定制2.稳定性的测试环境为25°C产品预热10分钟后;...

    • [激光器] 1610nm光纤激光器

      日期:2024-03-04 10:02:29点击:982

      OCol.RS232可选配上位机软件Optional host computer software备注:1.输出功率、波长可根据客户需求定制2.稳定性的测试环境为25°C产品预热10分钟后;波长Wavelength功率Power尾纤套管直径Diameter of pigtail casing尾纤长度Fiber length连接头形式Connector封装形式Package13=1310nm10=10mW9-0.9mm0=法兰0=Flange0=NoneB=台式B=Bench...

    • [光放大器] 1310nm SOA半导体光放大芯片

      日期:2024-03-04 10:01:51点击:250

      产品亮点 S  SOA芯片全国产,工艺自主可控 S  与主流SOA厂家结构尺寸一致,兼容性强 S  性价比高,交期短,供货快,需求订制,快速迭代 产品应用 S  蝶形或小box封装的半导体光放大器,用于40G/100G高速业务的光放大 S  集成在100G光模块的ROSA中,提高光功率预算 S  硅...

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